封装(封装测试)

什么是TSSOP封装?LQFP封装呢?FCBGA封装呢?有什么区?Package:封装。元件、集成单元或混合电路的外壳。它可提供密封或非密封保护,并决定其外形,同时通过封装引脚提供与外部设备的一级互连。FCBGA:倒装芯片球栅格阵列。支

什么是TSSOP封装?LQFP封装呢?FCBGA封装呢?有什么区?

Package:封装。元件、集成单元或混合电路的外壳。它可提供密封或非密封保护,并决定其外形,同时通过封装引脚提供与外部设备的一级互连。

  FCBGA:倒装芯片栅格阵列。支持表面安装板的Micro-FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)封装是由倒装在元件底部上的硅核组成。这种封装使用小球代替原先采用的针来连接处理器。这样做的优势在于不会导致针脚的弯曲。这种封装共使用了479个球,但直径均为0.78毫米。

  FCPGA:倒装芯片塑针栅格阵列。支持插座式主板的Mirco-FCPGA(倒装芯片塑针栅格阵列)封装是由倒装在元件底部上的硅核构成。这种封装共使用478针,每个针长度为2.03毫米,直径为0.32毫米。

封装技术的芯片封装技术发展有哪些呢?

20世纪90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,LSI、VLSI、ULSI相继出现,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格

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