什么是TSSOP封装？LQFP封装呢？FCBGA封装呢？有什么区?Package：封装。元件、集成单元或混合电路的外壳。它可提供密封或非密封保护，并决定其外形，同时通过封装引脚提供与外部设备的一级互连。FCBGA：倒装芯片球栅格阵列。支持表面安装板的Micro-FCBGA（倒
什么是TSSOP封装？LQFP封装呢？FCBGA封装呢？有什么区?
Package：封装。元件、集成单元或混合电路的外壳。它可提供密封或非密封保护，并决定其外形，同时通过封装引脚提供与外部设备的一级互连。
FCBGA：倒装芯片球栅格阵列。支持表面安装板的Micro-FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装是由倒装在元件底部上的硅核组成。这种封装使用小球代替原先采用的针来连接处理器。这样做的优势在于不会导致针脚的弯曲。这种封装共使用了479个球，但直径均为0.78毫米。
FCPGA：倒装芯片塑针栅格阵列。支持插座式主板的Mirco-FCPGA（倒装芯片塑针栅格阵列）封装是由倒装在元件底部上的硅核构成。这种封装共使用478针，每个针长度为2.03毫米，直径为0.32毫米。
内存bga封装跟tsop封装有什么不同？内存bga封装跟tsop
是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能
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