传感器封装(pcb传感器)

2、船舶与船舶之间距离测量,需要用到测距传感器,我是在室外的,所?我这里首推LDM30x传感器,不管是量程、精度还是安全等级(楼主所说的封装)都非常的高。什么是TSSOP封装?LQFP封装呢?FCBGA封装呢?有什么区?Package:封装。元件、集成单元或混合电路的外壳。它可提供密封或非密封保护,并决定其外形,同时通过封

2、船舶与船舶之间距离测量,需要用到测距传感器,我是在室外的,所?

我这里首推LDM30x传感器,不管是量程、精度还是安全等级(楼主所说的封装)都非常的高。

什么是TSSOP封装?LQFP封装呢?FCBGA封装呢?有什么区?

Package:封装。元件、集成单元或混合电路的外壳。它可提供密封或非密封保护,并决定其外形,同时通过封装引脚提供与外部设备的一级互连。

  FCBGA:倒装芯片球栅格阵列。支持表面安装板的Micro-FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)封装是由倒装在元件底部上的硅核组成。这种封装使用小球代替原先采用的针来连接处理器。这样做的优势在于不会导致针脚的弯曲。这种封装共使用了479个球,但直径均为0.78毫米。

  FCPGA:倒装芯片塑针栅格阵列。支持插座式主板的Mirco-FCPGA(倒装芯片塑针栅格阵列)封装是由倒装在元件底部上的硅核构成。这种封装共使用478针,每个针长度为2.03毫米,直径为0.32毫米。

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